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MEMS微纳加工与半导体制造/芯片封装一体化平台
产品涵盖各类硅片,玻璃片,滤光片,石英片,SOI片,光刻胶,光刻版等多种半导体材料,并提供多种基底材料的光刻,镀膜,刻蚀,键合,切割,抛光等MEMS代工服务,为各大高校及科研机构提供各类半导体衬底材料定制,加工,全套MEMS微纳加工制造服务。