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底部填充胶
东莞汉思新材料芯片底部填充胶厂家专业生产销售:底部填充胶,电子封装胶,芯片封装胶等各种胶水,致力于芯片等产品行业的芯片底部填充胶,电子封装胶,芯片封装胶研发及应用定制。热线:0769-81601800
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东莞市沅邦电子材料有限公司是一家生产,研发,销售环氧树脂胶粘剂产品及环氧固化剂为主的高新技术企业,致力于环氧系列胶粘制品的研究和运用。主要产品有:电子灌封胶、粘接胶、快干胶、密封胶、高温胶、环氧AB胶、黑胶、复合材料树脂胶、底部填充胶、水晶胶、光学胶、模组胶、环氧固化剂、改性环氧树脂等。